赛伍技术：5月9日融资买入616.24万元，融资融券余额2.78亿元

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5月9日，赛伍技术（603212）融资买入616.24万元，融资偿还558.41万元，融资净买入57.83万元，融资余额2.77亿元。

融券方面，当日融券卖出6500.0股，融券偿还5900.0股，融券净卖出600.0股，融券余量4.61万股。

融资融券余额2.78亿元，较昨日上涨0.21%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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